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工藝流程 Process |
用途及特長 Application & Features |
使用方法 Usage |
包裝 | ||
產品名稱 Products |
濃度(/L) Conc |
溫度(℃)Temp. | Packing | ||
JSOLDER BUHD 【新產品】 |
15～20A/d㎡大電流生產的高速電鍍液。 大幅提高生產效率。 膜厚均勻性好。在適當的電流密度范圍內，可得到穩定的銀析出比。 回流焊性能優越，可以形成無氣泡的Su-Ag柱。 |
JSOLDER BUHD JSOLDER BUHD-A JSOLDER BUHD-B JSOLDER SN JSOLDER AG JSOLDER A |
使用原液 添加劑 添加劑 錫鹽的添加 銀鹽的添加 游離酸的添加 |
20-40 | 20L 20L 20L 20L |