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工藝流程 Process |
用途及特長 Application & Features |
使用方法 Usage |
包裝 | ||
產品名稱 Products |
濃度(/L) Conc |
溫度(℃)Temp. | Packing | ||
| XP-CS | 半光澤型的凸塊?再配線電鍍工藝流程。 由于是單液型添加劑，所以藥液管理簡便。 可使用不溶解陽極。 |
XP-CS XP-CS-R |
使用原液 添加用 |
18-30 | 20L1L |
| CU-BRITE BUＨＤ | 晶圓用凸塊電鍍液。和以往的電鍍液相比，電流密度設定范圍大幅擴大。
可在15～20A/ｄ㎡的高電流密度進行生產，大幅提高生產效率。由
于不含光澤劑，可操作性強。 |
CU-BRITE BUHDCU-BRITE BUHD-R |
使用原液 添加用 |
30-40 | 20L1L |
| CU-BRITE BUⅡ | 析出表面具有良好的平坦性的凸塊?再配線用電鍍制程。光澤型。最適于不溶解性陽極。 | CU-BRITE BUⅡ CU-BRITE BUⅡ-A CU-BRITE BUⅡ-B |
使用原液 添加用 添加用 |
35-35 | 20L 10L 10L |
CU-BRITE CPOS 【新產品】 |
析出表面具有良好平坦性的銅柱電鍍工藝流程。最適于不溶解性陽極。 | CU-BRITE CPOS MU CU-BRITE CPOS-A CU-BRITE CPOS-B |
20mL 添加用 3.5-10.5mL 添加用 |
25-35 | 20L 20L 20L 20L |