本技術是防止在印刷線路板的最外層鍍化學鎳時發生橋接的技術。其還可以對應L/S=20/20μm以下的超微細配線。

1.微細配線間的架橋防止。

2.分別由Pd除去和電鍍析出防止兩個工序處理。

3.不含氰化物及鉻等有害物。

4.對於銅配線幾乎沒有蝕化。

5.長期維持安定性能。

6.噴淋和浸漬皆可。

架橋防止處理技術完成之後進入通常的電鍍制程。